第一八八章 颠覆一个行业 (第2/2页)
　　
　　接下来U盘项目组的成立就是水到渠成的事了，整个项目以华芯科技CPU事业部芯片组项目组为主导，芯片生产项目部、操作系统项目部派出精干力量配合。
　　
　　在会议上，雷布斯顺利提拔了自己的项目组组长，和雷布斯同样来自武大的肖进。
　　
　　“王总给我的时间是三个月，我给你的时间只有两个半月，怎么样，肖进，敢不敢接？”
　　
　　“怎么不敢！不就是个U盘存储器，师兄，你只要给我两个月的时间。”
　　
　　雷布斯站起身来，说道：“行，肖进，你既然这么有信心，这军令状算是立下了，虽然我们同样来自武大，但丑话先说到前头，若是完不成，我到王总那辞职，但之前，我得先把你开了。”
　　
　　“……”
　　
　　雷布斯没办法，想要服众，就得先做出成绩，他可不想在第一个项目上就兵败滑铁卢。
　　
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　　就在雷布斯忙着布置U盘项目的研发，王岸然也没闲着，他给芯片3D堆叠项目组，制定的目标是十层堆叠。
　　
　　这也设计上的难度，比起两层堆叠上有显著的上升，整个逻辑电路的设计布线需要重新开始。
　　
　　“人杰，十层是我们开始商用的起点，没办法，我们可能在相当长的时间内保持1.5微米制造工艺，平面晶体管布置，会让我们的成本在竞争对手面前豪无竞争力。”
　　
　　卢人杰想了想，说道：“在制造上，我们有东芝公司提供的先进物理气相沉积生产设备，堆叠到十层，我们还需要相关的实验数据来支持。
　　
　　现在的难点就是十层堆叠，那么在一层平面上，立体金属连线会让整个平面的布线拥挤不堪。”
　　
　　卢人杰将项目的情况做了一下汇报，语气之中，对十层堆叠技术既是向往，又有些忐忑。
　　
　　王岸然不置可否，这种情况还是要逼的。
　　
　　“人杰，你的任务可不仅仅是解决十层堆叠技术，相应的EDA设计软件上也要加入3D芯片设计部分的内容，我已经安排了EDA项目组的人员加入到你们的团队。”
　　
　　从某种意义上来说，EDA软件就是公司的底蕴。
　　
　　因为公司的每一项技术突破，都可以集成在EDA软件当中，后续的芯片设计，根本就不需要设计者精通3D芯片的每一项技术指标。
　　
　　他需要做的就是直接从EDA软件上，调取这部分的功能组件。
　　
　　安排好3D堆叠芯片存储的事，王岸然抽空去了一趟FinFET项目组，FinFET　3D晶体管堆叠才是未来存储芯片的方向。
　　
　　不过现在条件还不具备。
　　
　　季小青主导的BISM数学模型，还在推进，这是根本。
　　
　　“小青，还有什么困难！”
　　
　　“BISM数学模型需要大量实验数据来支撑，而我们的检测设备无论是精度该是数量还是不够，王总，我能不能向公司申请一批高精度检测仪器。”
　　
　　王岸然点点头。
　　
　　“当然可以，小青，你拟一个设备清单，我今天就给你批了。”
　　
　　第二天，季小青将批条交给供应链部物质采购组。
　　
　　组长年嘉敏拿着批条，在第一时间问询了各大供货商的价格，得到结果后，深吸了一口气。
　　
　　将报价发到财务部，师从古总监看到后，摇了摇头，直接拿着批条找到雷布斯。
　　
　　“雷总，王总又批下来一个七千万美元的设备采购清单，可我们的帐上，已经不足三千万美元了！”
　　
　　雷布斯直感到头皮发麻，华芯科技成立以来，第一次财务危机，在他的手里，已经发生了……
　　
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